삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 ‘몰디드언더필(이하 MUF)’ 소재 도입을 추진하고 있다. 삼성은 그동안 비전도성 필름 방식을 고수해왔는데, 변화를 시도하는 것으로 보여 주목된다.
특히 MUF는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 데 사용 중인 기술이어서 MUF가 대세로 부상할 지 눈길이 쏠리고 있다.
이번 포스트에서는 관련 내용을 짚어보고, MUF 관련주도 함께 알아보겠습니다.
목차
MUF 소재와 TSV 공정
19일 업계에 따르면 삼성전자는 실리콘관통전극(TSV) 공정에 MUF 소재 도입을 검토하는 것으로 파악됐다.
MUF는 반도체에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 TSV 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다. 수직으로 쌓아올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 한다.
삼성전자의 비전도성 접착 필름(NCF) 사용
삼성은 그동안 반도체를 수직 연결할 때 독자 개발한 비전도성 접착 필름(NCF)을 사용해왔다.
NCF는 반도체 사이사이에 내구성 강한 필름을 넣어 칩이 휘어지는 현상을 방지하는 것이다. NCF는 TSV를 뒷받침하는 핵심 소재로 쓰였으나 다루기가 까다로워 생산성이 떨어진다는 지적도 받았다.
삼성전자의 MUF 도입 검토
삼성이 새로운 소재 적용을 검토하는 것은 공정을 개선하고 생산성을 높이려는 시도로 풀이된다. SK하이닉스도 2세대 HBM까지는 NCF를 썼으나 3세대(HBM2E)부터 MUF(구체적으로 매스리플로우 몰디드언더필·MR-MUF)로 전환했다.
SK하이닉스가 HBM 시장에서 두각을 나타낼 수 있던 배경에 MUF가 꼽히는 만큼, 삼성도 새로운 기술 개발 및 도입을 모색하는 것으로 풀이된다.
MUF 도입이 미칠 파급력
삼성전자가 MUF를 적용할 지 미지수지만 상용화가 되면 반도체 소재·부품·장비 업계 미칠 파급력은 클 것으로 관측된다.
삼성은 세계 최대 메모리 반도체 기업이다. SK하이닉스에 이어 삼성이 MUF를 도입하면 MUF가 대세 기술로 떠올라 소부장 시장이 크게 달라질 수 있다.
MUF 관련주 5종목
- 시그네틱스 : Exposed MUF Package 개발 이력
- 고영 : MUF, NCF 검사장비 기업
- SFA반도체 : 플립칩 Exposed MUF PKG 개발 이력
- 코리아써키트 : Exposed MUF Package 개발 이력
- 윈팩 : MUF 공정을 적용한 패키지 개발 이력을 보유하고, 주고객사가 삼성전자
* 본 포스트는 투자권유나 종목을 추천하는 글이 아닙니다. 개인적인 분석과 의견일 뿐 모든 투자 판단의 책임은 본인에게 있습니다.
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